Smd (Surface Mount Device) / Smt ( Surface Mount Technology)

Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai tips atau metode untk menyusun komponen-komponen elektronik setips eksklusif pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilsayakan oleh mesin robot yang setips otomatis bisa melsayakan pemasangan komponen elektronik setips teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen elektronik menyerupai resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan memakai SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device). Makara istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adlah SMD.

Indstri elektronik memakai metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untk dunia FPGA, metode SMT digunakan untk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta setting lakamut jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai citra berikut ditampilkan bbrapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :

Beberapa Gambar SMD

SMD Resistor

Fungsi utama sebuah resistor adlah sebagai kendala (resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas bbrapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor sanggup dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adlah milimeter. Misalnya:

• 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
• 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm

SMD Capasitor

Fungsi utama sebuah kapasitor adlah untk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adlah jenis kapasitor yang terbuat dari materi kememory ramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang mempunyai kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan abjad A s/d E.

Kapasitor jenis tantalum ini mempunyai kutub nyata dan negatif yang setips terang tertera pada bab luarnya.

SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untk SMT adlah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup populer dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh alasannya itu, maka tersedia juga jenis FPGA untk SMD. Beberapa jenis IC yang digunakan untk FPGA dan cukup populer ialah :

• TQFP (Thin Quad Flat Pack); mempunyai 100 atau 144 pin
• PQFP (Plastic Quad Flat Pack); mempunyai 208 atau 240 pin.
• BGA (Ball-Grid Array); mempunyai 256 s/d lebih 1000 pin.

SMD QFP
Berikut gambar bbrapa FPGA SMD jenis QFP:

Gambar IC FPGA jenis QFP

Untuk jenis TQFP mempunyai 100 dan 144 pin. Selain itu tips pemasangan pin dengan proses penyolderan juga sanggup dikatakan gampang alasannya pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntk jenis PQFP mempunyai 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini mempunyai pin-pin yang gampang bengkok sehingga tidak gampang untk dilsayakan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing mempunyai jarak antar pin sebesar 0,5 mm.

SMD BGA

Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

Jenis komponen BGA mempunyai bab bawah yang bersama-sama berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat dikala berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh dikala proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adlah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.

sumber : http://www.fpga4fun.com/SMD.html

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology

http://en.wikipedia.org/wiki/SMT_placement_equipment

http://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-technology.html

Sumber http://ilmuserviskomputer.blogspot.com/